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崗位職責(zé) 1.配合產(chǎn)品經(jīng)理完成布局規(guī)劃，根據(jù)需求評(píng)估pcb尺寸/層數(shù),給出合理的建議與意見。 2.新項(xiàng)目根據(jù)硬件工程師指導(dǎo)，與結(jié)構(gòu)工程師一起完成布局，按布線規(guī)則布線，完成pcb設(shè)計(jì)。 3.主導(dǎo)完成pcb原理圖器件庫(kù)的制作、規(guī)劃和管理。 4. dfx優(yōu)化。 5.生成并整理保存正確的pcb最終文件(發(fā)板文件,生產(chǎn)文件，負(fù)責(zé)完成pcb工程回復(fù)等板廠的相關(guān)問題。 任職要求 1. 本科及以上學(xué)歷，嵌入式/x86行業(yè)具有3年及以上的layout經(jīng)驗(yàn)，可以獨(dú)立負(fù)責(zé)完成多層高速信號(hào)pcb設(shè)計(jì)，有intel x86項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 熟練掌握allegro 、ad等專業(yè)layout工具。 3. 能理解原理圖和芯片設(shè)計(jì)文檔，了解結(jié)構(gòu)布局.有emc、esd、si、pi、dfx等等相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。 4. 熟悉pcb疊構(gòu)、pcb生產(chǎn)制造工藝、流程。 5. 良好的溝通意識(shí)，團(tuán)隊(duì)意識(shí)，和客戶服務(wù)意識(shí)，積極樂觀的工作心態(tài)。