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基本要求：
1、精通數字電路、模擬電路，熟悉單片機的小系統；
2、根據項目需求完成方案設計、器件選型、原理圖設計等；
3、熟練使用PADS或Cadence進行原理圖設計，配合結構工程師完成結構堆疊設計、布局，并完成PCB的layout工作，輸出Gerber等制版文件；
4、熟練使用電絡鐵、熱風槍、示波器、邏輯分析儀等設備進行電路調試；
5、對高速信號（例如 USB信號、MIPI信號等）有相關經驗，并熟悉一些信號通訊協議（I2C、UART等）；
6、對信號完整性，電源完整性，EMC、ESD等熟悉；
7、可獨立完成硬件方面的調試，和軟件配合完成系統的參數和性能的優化。
具有以下技能和經驗者優先考慮：
1、了解或熟悉C語言，對單片機的簡單的程序邏輯了解；
2、對射頻有一定的調試能力；
3、有手機平臺、平板電腦、以及可穿戴設備的設計開發經驗。