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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.負責模組線工藝開發;
2.設備參數工藝研究;
3.sop編寫;
4.難點技術攻關;
任職要求：
1.具有2-4年電子/光學廠等工藝工作經驗。對產線工作流程熟悉；
2.具備激光切割，點膠，貼合等工作經驗至少一項。了解上述技術原理。
3.熟悉六西格瑪或精益生產管理知識，具有實踐使用經驗。
注：聯系我時，請說是在漣水人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區寶能智創谷B棟202
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深圳市光舟半導體技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1-10人
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私營·民營企業
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寶能智創谷B棟
